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　由于谷歌 Accessibility API 政策的调整，该公司不仅计划严格限制 Android 13 的应用侧载功能，还影响到了 Google Play 的第三方通话录音 App 。 Reddit 网友 NLL-Apps 指出 —— 谷歌新修订的 Play 商店政策将于明日（5 月 11 日）起生效，届时所有通话录音类 App 都将被无情下架。

（截图 via Google Play）

在最近的开发者网络研讨会上，Google 对此做出了一些解释，即辅助功能 / 可访问性应用程序接口（ Accessibility API）并非出于这方面的目的而设计。

　　其给出的理由是出于隐私与安全性的考量（不同市场区域的法律规定也不尽相同），且之前一直在悄然地剔除多个 Android 系统版本上的通话录音 API 。

比如在 Android 10 上，Google 就默认屏蔽了通话录音功能。但为了绕过这一限制，不少第三方 App 开始想到调用 Accessibility API 来实现通话录音。

　　遗憾的是，Google 对干掉第三方通话录音 App 的态度相当坚决，并且设置了 5 月 11 号这个大限日期。

如果你确实需要这项功能，还请尽量使用 手机 自带的通话录音功能（比如 Google Pixel / 小米 等品牌设备）。开发者网络研讨会主持人的原话是：

　　“如果原生拨号器应用已经预先提供了通话录音功能，则无需借助可访问性功能（Accessibility API）来访问传入音频，因而并不违法 Google Play 的新政策”。

原文转载：https://news.pconline.com.cn/1500/15007271.html

在今日的 VISION 活动期间，英特尔还向与会媒体们披露并展示了采用标准和高密度封装方案的第 14 代 Meteor Lake 处理器。 上月，英特尔宣布正着手打造该系列芯片产品线，并将为 2023 年的笔记本电脑 / 台式机产品提供强大的性能与体验支撑。现在，我们终于首次有机会近距离观摩 Meteor Lake 。

由 PC-Watch 分享的照片可知，英特尔展示了两种外形截然不同的 CPU 封装组合 —— 其中一枚为标准样式，另一枚则是高密度封装。

与 12 代 Alder Lake 相比，14 代 Meteor Lake 芯片封装的主要区别之一，就是后者缺少了 PCH 部分的晶片，转而采用瓦片式架构设计、并将之整合到同一芯片上。

仔细观察的话，你还会注意到主芯片由至少四个瓦片（Tiles）组成。该方案的一大优势，就是能够轻松扩展更多的瓦片。无论是 CPU 处理器、还是 GPU 图形芯片，都可获益于此。

除了 Meteor Lake，Chipzilla 还展示了四瓦片封装的英特尔 Sapphire Rapids 芯片（无 HBM / 带 HBM 版本），以及基于 Xe-HPC 旗舰 GPU 架构的 Ponte Vecchio 加速芯片。

在今日的 VISION 活动期间，英特尔证实 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 芯片都将奔赴阿贡国家实验室，从而为定于 2022 年内投入使用的 Aurora 超算提供算力支撑。

言归正传，基于 Intel 4 先进制程、多瓦片 Arc GPU、混合 CPU 内核设计的英特尔 14 代 Meteor Lake 处理器，将于明年为游戏玩家带来巨大的惊喜。

　　得益于全新的瓦片式架构方案，采用 Intel 4 极紫外光刻（EUV）工艺的 14 带 Meteor Lake 处理器可将每瓦性能提升 20%，且英特尔希望在 2022 下半年前做好流片的准准备。

可知 Meteor Lake 处理器主要由三部分瓦片组成，分别是 IO、SoC、以及计算块（Compute Tile），且后者包括了 CPU 与 GFX 瓦片。

如果一切顺利，首批 Meteor Lake CPU 有望于 2023 上半年出货、并于 2023 下半年正式上市。

原文转载：https://news.pconline.com.cn/1500/15009832.html

早在微软为Win10大规模推送21H2版本时，官方就曾表示，之后Win10的版本更新将不再为系统增加新功能，而是仅仅进行维护。

本次微软发布的Build 19044.1679 (KB5011831)预览版更新，就充分展现了这一策略，此次更新没有为Win10加入任何新功能，仅仅是对部分功能进行了优化，并修复了大量Bug。

在优化方面，此次更新为Windows的安全启动组件进行了改进，且将Azure AD的注册超时时间延长至90分钟，解决此前由于超时导致的异常问题。

此外，新版本优化了每秒输入/输出操作场景需要用到的资源争用开销，解决对目前多线程在单个文件上竞争的问题。

除了上述优化，本次更新还一次性修复了23条Bug，具体如下：

修复了在等待辅助功能快捷方式处理程序 (sethc.exe) 时，导致远程桌面会话关闭或重新连接停止响应的问题。

修复了将操作系统启动延迟大约 40 分钟的问题。

修复了从注册表错误地返回执行策略设置的问题。

修复了当使用输入法编辑器 (IME) 复制和粘贴文本时导致 Internet Explorer 停止工作的问题。

修复了在某些用户登录或退出时显示黑屏的问题。

修复了导致 Kerberos 身份验证失败的问题，错误为“0xc0030009 (RPC_NT_NULL_REF_POINTER)”。

修复了一个阻止用户在登录 Windows 设备时更改已过期的密码的问题。

修复了当应用不需要重新启动的 Windows Defender 应用程序控制 (WDAC) 策略时可能导致 Windows 停止工作的问题。

修复了可能无法将组策略的安全部分复制到计算机的问题。

修复了导致密钥分发中心 (KDC) 代码在域控制器关闭期间错误地返回错误消息“KDC_ERR_TGT_REVOKED”的问题。

修复了一个可能会阻止远程桌面上的图形处理单元 (GPU) 负载平衡按预期工作的问题。

修复了阻止 Microsoft RDP 客户端控件（版本 11 及更高版本）在 Microsoft 基础类 (MFC) 对话框中实例化的问题。

修复了在重命名 Microsoft OneDrive 文件并按 Enter 键后可能导致失去焦点的问题。

修复了导致《新闻和兴趣》面板在未单击、轻按或鼠标悬停时出现的问题。

修复了当使用韩语 IME 时无法将 Shift KeyUp 事件传递给应用程序的问题。

修复了使用 Netdom.exe 或 Active Directory 域和信任管理单元列出或修改名称后缀路由时可能出现的问题。

修复了启用字体缓解策略时显示错误 IME 模式指示器的问题。

修复了导致根域的主域控制器 (PDC) 在系统日志中生成警告和错误事件的问题。当 PDC 错误地尝试扫描仅传出信任时，会出现此问题。

修复了影响服务器消息块 (SMB) 多通道连接并可能生成 13A 或 C2 错误的问题。

修复了将网络驱动器映射到服务器消息块版本 1 (SMBv1) 共享时出现的问题。重新启动操作系统后，用户将无法访问该网络驱动器。

修复了导致分布式网络名称资源上的虚拟计算机对象 (VCO) 密码设置失败的问题。

修复了当客户端缓存 (CSC) 清理方法无法删除已创建的资源时损坏池的问题。

修复了一个可能导致服务器锁定，因为非分页池增长并耗尽所有内存的问题。重新启动后，当尝试修复损坏时再次出现相同的问题。

原文转载：https://os.51cto.com/article/706627.html

4月15日消息，近日，半导体市场研究机构IC Insights发布最新报告称，去年经济复苏期间，全球芯片出货量大幅增长22% 之后，今年预计将同比增长9.2% 达4277亿颗，继续创下历史新高。这一出货量将几乎是2000 年出货量的近5倍，更是1980 年出货量的近44倍。

观察往年的芯片出货量，IC Insights指出，1985、2001、2009、2012及2019年共五次芯片出货量下滑，但从未出现过连续两年出货量下降。

出货产品类别方面，IC Insights表示，世界半导体贸易统计组织（WSTS）定义的33个主要IC类别中，今年有30类出货量将呈正成长，有12项产品出货量年增幅度将超过今年芯片总出货量9.2%预期增长率，但静态随机存取记忆体（SRAM）、数位讯号处理器（DSP）及闸阵列（GateArray）等三种类别出货量会减少。

另外，IC Insights还预测，2021~2026年芯片出货量年复合成长率为7%。

原文转载：https://mp.weixin.qq.com/s/a5fhXqzzaLMpAl9P7kBY2Q

备注：

• 当两个或两个以上供应商之间的出货量份额相差不到百分之一 (0.1%) 时, IDC将其定义为并列。
• 此数据为IDC在企业财务收益报告前的预估。所有公司数据均根据自然年日历进行统计。
• 出货量包括向分销渠道或最终用户出货。原始设备制造商的销售额按其销售的公司/品牌计算。
• 传统PC包括台式机、笔记本和工作站，不包括平板电脑或x86服务器。可拆卸平板电脑和平板电脑是个人电脑设备跟踪的一部分，但在本新闻稿中没有涉及。

与2021年的第四季度相比，市场前五大供应商的排名在2022年第一季度中保持不变。联想仍然以22.7%的市场份额位居榜首，紧随其后的是惠普、戴尔和苹果，华硕和宏碁在2022年第一季度中并列第五。戴尔、苹果和华硕是仅有的出货量同比增长的Top级供应商。由于持续的供应链短缺以及与强劲的第一季度相比的挑战性，笔记本电脑同比下降，而台式电脑略有增长。

原文转载：https://mp.weixin.qq.com/s/4QVVzHLutBqZpjdq6bHhSg

4月5日消息，继AMD成功耗资百亿美元成功收购赛灵思之后，今天AMD又宣布以约19亿美元收购云服务提供商 Pensando Systems，以继续扩大其数据中心业务；该收购预计将在第二季度完成。

通过这次收购案，AMD正式进入了DPU领域，为 AMD 的数据中心蓝图，补上最后一块拼图，现在AMD的业务已完整涵盖 CPU、GPU、FPGA、DPU，整个云端的布局已基本完善。

Pensando 成立于 2017 年，由四名前思科工程师创立，Pensando 的产品已经在云和企业客户中大规模部署，包括高盛、IBM 云、Microsoft Azure 和甲骨文云。

Pensando的主要产品为“分布式服务卡” (DSC)，类似 SmartNIC 但具有计算核心，最新一代的分布式服务卡 Elba 采用 Arm CPU 核架构，由台积电 7nm 制程技术操刀。

收购完成后，Pensando 首席执行官 Prem Jain 和 Pensando 团队将加入 AMD 数据中心解决方案集团，该集团由 AMD 高级副总裁兼总经理 Forrest Norrod 领导。Pensando 将继续专注于执行其产品和技术路线图，现在将扩大规模，以加快业务并解决更广泛客户日益增长的市场机会。

AMD 主席兼首席执行官 Lisa Su 表示：" 所有主要的云和 OEM 客户都采用 EPYC 处理器为其数据中心产品提供动力。今天，随着对 Pensando 的收购，我们为高性能 CPU、GPU、FPGA 和自适应 SoC 产品组合添加了一个领先的分布式服务平台。Pensando 团队在芯片、软件和平台层面带来了世界一流的专业知识和成熟的创新记录，这扩大了我们为云、企业和边缘客户提供领先解决方案的能力。"

原文转载：https://mp.weixin.qq.com/s/b23sN6GzMUijWlZTp_3SgA

IT之家 3 月 6 日消息，谷歌、微软、苹果和 Mozilla 基金会宣布共同努力提高浏览器的互操作性，以确保 Chrome、Edge、Safari 和 Firefox 提供同样可靠和一致的 Web 体验。

web.dev 上的一篇文章详细介绍了新的互操作性标准，称为 Interop 2022。该标准的最终目标是帮助解决开发“痛点”，让开发者专注于构建网络体验，而不是受困于解决浏览器中的各种不一致问题。

Interop 2022 是一个基准测试，专注于现代浏览器的 15 个不同领域。谷歌、微软、苹果、Mozilla、Bocoup 和 Igalia 达成合作，确保他们的浏览器在这些领域的行为保持一致，包括：

IT之家了解到，这是浏览器四巨头的首次合作。2021 年，谷歌和微软合作推出了 Compat 2021 标准，今年终于扩大到了苹果和 Mozilla。

开发人员和用户可以在 Interop 2022 仪表板查看 Chrome、Edge、Safari 和 Firefox 的一致性进展，该页面显示了每个浏览器的兼容性分数。

原文转载：https://www.ithome.com/0/606/280.htm

2月15日消息，AMD昨日宣布以全股份交易（all-stock transaction）方式完成对赛灵思（Xilinx）的收购。此项收购于 2020 年 10 月 27 日宣布，收购完成后，通过显著扩大的规模和领先的计算、图形和自适应 SoC 产品组合，打造了行业高性能和自适应计算的领导者。AMD 预计此项收购将在第一年增加非 GAAP 利润率、非 GAAP 每股收益和自由现金流。 

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“对赛灵思的收购将一系列高度互补的产品、客户和市场，以及差异化的 IP 和世界一流的人才汇集在一起，把我们打造成为行业高性能和自适应计算的领导者。赛灵思领先的 FPGA、自适应 SoC、人工智能引擎和软件专业知识将赋能AMD，带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合，并帮助我们在可预见的约 1350 亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。”

前赛灵思首席执行官 Victor Peng 将加入 AMD，担任新成立的自适应和嵌入式计算事业部 (AECG) 总裁。AECG 仍然专注于推动领先的 FPGA、自适应 SoC 和软件路线图。随着新事业部的成立，公司规模将进一步扩大，并且能够提供包括 AMD CPU 和 GPU 在内的一系列扩展解决方案。

Victor Peng表示：“快速发展的连接设备和嵌入式人工智能的数据密集型应用，推动了对高效和自适应高性能计算解决方案需求的不断增长。AMD 和赛灵思的结合，将提供非常全面的自适应计算平台组合，为广泛的智能应用提供动力，从而加速我们定义计算新时代的能力。”

收购完成后，赛灵思股东将以每股赛灵思普通股换取 1.7234 股 AMD 普通股。赛灵思普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。

原文转载：https://mp.weixin.qq.com/s/k5a4JQWl7cTHXOHGZUt-tw

近日，据国外媒体报道，知情人士透露，微软正考虑收购网络安全公司Mandiant，正在就此进行谈判。

此消息一出，Mandiant的股价上涨超过18% ，而微软的股价在8号晚些时候上涨了1.1% 。Mandiant公司拥有约36亿美元的市值，专注于网络安全事故解决方案和网络安全测试。

近年来，在全球范围内，网络威胁的严重性持续上升，微软加大了在安全领域的投入力度，收购Mandiant的交易将为其提供助力。另外，微软还在2021年收购了两家规模较小的网络安全公司，并承诺将在未来五年在网络安全上投入200亿美元。

原文转载：https://mp.weixin.qq.com/s/Nohfc-6fEY7T0skld47Maw

2022年2月8日下午，英伟达（NVIDIA ）和软银集团公司（以下简称“软银”）宣布，由于监管等挑战，尽管双方都做出了善意的努力，还是决定终止英伟达对软银旗下Arm的收购。软银将准备推动Arm独立IPO上市。

图片来源：英伟达官网

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“Arm有着光明的未来，英伟达将在未来几十年继续支持他们。”“Arm 是计算领域重要动态的中心。虽然我们不能成为一家公司，但我们将与 Arm 密切合作。Arm架构的CPU将从客户端计算扩展到超级计算、云、人工智能和机器人，预计Arm将成为未来十年最重要的CPU架构。”

软银还宣布，将与 Arm 合作，开始准备在截至 2023 年 3 月 31 日的财政年度内成功推动Arm的IPO。软银相信 Arm 的技术和知识产权将继续推动移动计算和人工智能的发展。

“Arm 不仅在手机革命中成为创新中心，而且在云计算、汽车、物联网和虚拟世界中也成为创新中心，并已进入第二个增长阶段，”软银集团董事长兼首席执行官孙正义表示：“我们将借此机会开始准备将 Arm 上市，并取得更大的进展。”

孙正义继续说道：“我要感谢 Jensen 和他在英伟达的才华横溢的团队，他们努力将这两家伟大的公司聚集在一起，并祝他们一切顺利。”

在2020年9月13日，英伟达和软银曾达成协议，英伟达将以400亿美元估值收购Arm，如果交易完成，这将是半导体行业有史以来最大的一笔并购交易。但是包括美国、英国在内的监管部门以国家安全、不正当竞争等理由对其进行调查，与英伟达有竞争关系的苹果、高通、华为等众多企业也对此表示反对。

根据之前的收购条款，即使收购失败，软银仍将保留英伟达此前预付的 12.5 亿美元，这笔款项将在这一财年的第四季度计入利润，英伟达则将保留其20年的Arm使用许可。

与此同时，Arm还宣布其董事会已经任命Rene Haas成为新任首席执行官，并加入董事会。此项人事任命即刻生效。Rene Haas（雷内·哈斯）拥有35年丰富的半导体行业经验，他将接任已为Arm服务30年的原首席执行官与董事会成员的Simon Segars（西蒙·塞格斯）。短期内，Simon Segars仍将担任公司的顾问，支持领导层交接工作。

△Rene Haas

软银集团董事长兼首席执行官孙正义表示：“在Arm准备重新上市的阶段，Rene是带领Arm加速增长的合适领导者。我在此要感谢Simon过去30年的领导力以及对公司的贡献与投入。”

Rene Haas表示：“在Arm的市场机遇空前蓬勃的此刻，我很荣幸能带领世界上最具影响力的科技公司。作为行业内最普及的计算架构的创新者，Arm 通过提供智能手机革命的核心技术，改变了全球人们的生活。我们独特的市场定位优势可以满足人工智能、云、物联网、汽车和元宇宙的多样化需求。随着过去几个月的不确定性已经过去，我们已蓄势待发，迈入新的增长战略，并将再次改变世界各地人们的生活。”

Simon Segars表示：“Arm定义了我个人的职业生涯，我由衷地感谢这一路以来从见习工程师成长到首席执行官的机遇。我非常看好Arm未来在Rene带领下的成功发展，没有人比他更适合带领公司迈向下一个篇章。”

Rene Haas自2017年起担任Arm IP产品事业群总裁。在他的领导下，IP事业群加大投资于产业最大的软件开发者生态系统，以及基础设施与汽车等高增长市场的产品开发。这些投资为Arm生态系统带来新的成员，包括阿里巴巴、Ampere、AWS、Bosch、Denso、Mobileye和Telechips，并使公司有望在目前的财年创下权利金营收、授权费营收与利润的新高。在2013年加入Arm前，Rene Haas曾历任应用管理、应用工程以及产品工程等多项职务，并曾在英伟达担任副总裁兼计算产品业务部门总经理长达7年。

原文转载：https://mp.weixin.qq.com/s/smHrQqkOw2GGJW59f9QYzA