【摘要】近日，半导体市场研究机构IC Insights发布最新报告称，去年经济复苏期间，全球芯片出货量大幅增长22% 之后，今年预计将同比增长9.2% 达4277亿颗，继续创下历史新高。
4月15日消息，近日，半导体市场研究机构IC Insights发布最新报告称，去年经济复苏期间，全球芯片出货量大幅增长22% 之后，今年预计将同比增长9.2% 达4277亿颗，继续创下历史新高。这一出货量将几乎是2000 年出货量的近5倍，更是1980 年出货量的近44倍。 
观察往年的芯片出货量，IC Insights指出，1985、2001、2009、2012及2019年共五次芯片出货量下滑，但从未出现过连续两年出货量下降。
出货产品类别方面，IC Insights表示，世界半导体贸易统计组织（WSTS）定义的33个主要IC类别中，今年有30类出货量将呈正成长，有12项产品出货量年增幅度将超过今年芯片总出货量9.2%预期增长率，但静态随机存取记忆体（SRAM）、数位讯号处理器（DSP）及闸阵列（GateArray）等三种类别出货量会减少。
另外，IC Insights还预测，2021~2026年芯片出货量年复合成长率为7%。